1月14日消息竹演配资，据日经新闻报道，由于人工智能（AI）需求爆发，导致AI芯片载板所需的高端电子级玻璃纤维布（glass cloth，简称“玻纤布”）供应短缺，就连苹果公司都被迫与英伟达、谷歌、亚马逊、微软等科技巨头展开争夺战。而X平台的爆料显示，英伟达CEO黄仁勋为了稳固其AI芯片所需的高端玻纤布的供应，近日还亲自拜访了高端玻纤布龙头供应商日东纺（Nittobo）。
高端玻纤布为何如此紧缺？日东纺独占90%市场
资料显示，电子级玻纤布是IC载板与印刷电路板（PCB）的关键零组件，也是打造电子设备所需的最基础的材料，这些基板主要承载处理器并负责信号传输。由于玻纤维的制造需在约1,300°C 高温下进行熔融纺丝，设备须使用昂贵的铂金材料，且每一根纤维都必须比头发更细、完全圆润、不得含有气泡。业界人士指出，玻纤布的稳定性决定了基板品质。
当前，AI芯片与高端处理器对于数据传输的稳定性与传输速度要求极高，就需要用到特殊规格的低膨胀系数（Low CTE）的高端玻纤布（又称“T-glass”），因为其具有尺寸稳定、刚性高、利于高速信号传输等特性，能支撑AI芯片与高端处理器所需的高频、高密度设计。
比如，目前英伟达等厂商的高端AI芯片绝大多数都采用的是台积电的CoWoS封装，其中用来支撑GPU/TPU/ASIC与高带宽内存（HBM）的载板就需要用到特殊规格的Low CTE的高端玻纤布。
目前全球能够生产Low CTE玻纤布的企业主要有三家：日本的日东纺（Nittobo）、中国台湾的台湾玻璃、中国大陆的泰山玻璃纤维（Taishan Fiberglass）。此外还有一些小型供应商，比如宏和电子（Grace Fabric Technology，GFT）、建滔积层板（Kingboard Laminates Group）和Unitika。
但是，日东纺一家公司占据了全球超过90%的供应。英伟达此前也一直是指定其AI芯片所需Low CTE玻纤布由日本的日东纺独家供应竹演配资，因为它是唯一一家符合其最严格质量要求的公司。
日东纺成立于1923年，由成立于1898的Koriyama Kenshi Boseki Co., Ltd.和成立于1918年Fukushima Seiren Seishi Co., Ltd.合并而来，至今已有100多年的历史。日东纺自1938年就成为了全球首家以工业规模生产玻璃纤维的企业，随后也成为了完整掌握玻璃纤维整个生产产业链的企业。除了制造、加工和销售玻璃纤维之外，日东纺也从事化学产品和药品、纺织品、机械设备的制造和销售。
在玻璃纤维业务方面，除了生产高端AI芯片所需的Low CTE 玻纤布之外，日东纺也生产AI服务器当中对于信号传输速率要求较高的芯片所需的低介电常数（Low DK）玻纤布，而在这一市场，日东纺也拥有着高达80%的市场份额，唯一的竞争对手是美国的AGY。但是，对于AI服务器当中对于传输速率要求更高的800G交换机芯片，即使低介电常数玻纤布也难以满足需求，为此日东纺还开发了更高效的NER玻纤布，目前在这类市场，日东纺的市场份额高达100%。
根据X平台用户@BourseAsieFR 分享的数据显示，目前日东纺的 40%产能为面向高速信号传输需求的低介电常数玻纤布；30%产能为面向AI芯片基板的低膨胀系数玻纤布；另外30%产能为标准的玻纤布。
随着全球AI芯片需求持续爆发，日东纺的产能已赶不上AI芯片市场惊人增长速度，导致其高端玻纤布从2025年年初就开始缺货。
因为除了英伟达AI芯片的需求之外，AMD、谷歌、亚马逊、微软等众多企业，都开始在自家AI芯片的载板中使用Low CTE玻纤布。AI服务器对于Low DK玻纤布和NER玻纤布的需求也在快速增长。这也导致了高端玻纤布供应严重短缺，情况与去年下半年以来的DRAM芯片荒极为相似。
相关报道显示竹演配资，自去年下半年以来，英伟达、AMD 和微软的高管们经常拜访日东纺，希望取得日东纺的高端玻纤布供应。
除了来自AI芯片的需求暴增之外，日东纺的产能扩张速度太慢也是导致缺货的关键原因。日东纺首席执行官Hiroyuki Tada 曾表示，公司将优先考虑质量而非数量，并且由于风险方面的担忧，不愿以与AI市场相同的速度扩张产能。日东纺与南亚科技合作新建的生产线需要等到 2027 年才能投入运营，预计届时产能可以提升20%。
业内人士悲观预测，供应状况要到2027 年下半年日东纺新产能上线后，才会有实质性的改善，“即使你向日东纺施压，没有新增产能也无济于事。”这也意味着高端玻纤布的供应短缺需要等到2027年才有可能缓解。
台湾玻璃积极打入英伟达供应链
对于英伟达来说，日东纺供应瓶颈将会直接导致其AI芯片的生产受限。因此，需要寻找其他供应商来满足自身的需求。
由于中国大陆的泰山玻纤隶属于国有企业中国建材，为了避免挑动美国政府敏感的神经，英伟达并未考虑将泰山玻纤纳入其AI芯片所需的载板材料供应链。因此，英伟达从去年年初就开始找台湾玻璃合作，希望将其纳入供应链。据《天下》杂志报道，2025年年初，英伟达的高管们每隔几天就会到访位台湾玻璃总部，恳求他们加快生产。
据台湾玻璃纤维事业部总经理林嘉佑介绍，台湾玻璃的Low CTE玻纤布在2025年初采通过认证，批量生产要到2025年4月份才能开始，但是初期产能也比较有限。除了低热膨胀系数玻纤布之外，低介电常数（Low DK）玻纤布也同样重要。林嘉佑解释称，“低热膨胀系数用于基板，而低介电常数材料用于底层印刷电路板（PCB）。两者对于制造人工智能服务器的核心部件都至关重要。”
不过，据《日经亚洲》报道，即便台湾玻璃、泰山玻纤等厂商积极进入AI芯片和高端处理器所需Low CTE玻纤布市场，但是没有哪家科技巨头愿意冒险将高端芯片安装在可能影响最终产品品质的基板上。因为，玻纤布深埋于基板内部，“一旦出问题，根本不可能拆出来重做”。
苹果找上宏和电子
过去，玻纤布主要应用于智能手机与一般电子产品所需的处理器。不过，苹果很早就开始将Low CTE玻纤布导入了iPhone所搭载的A系列处理器的基板，当时Low CTE玻纤布的供应也比较稳定。但随着英伟达引领的AI 热潮的爆发，不仅英伟达的AI芯片对于Low CTE玻纤布的需求暴涨，AMD的AI芯片、谷歌的TPU、亚马逊的AISC芯片等都开始大量采用同样的高端玻纤布来作为芯片基板材料，这也直接造成了对于消费类电子客户的需求的排挤。
为了确保Low CTE玻纤布的供应，苹果公司采取了罕见的积极行动。据报导，苹果早在去年秋天便派遣员工进驻日本三菱瓦斯化学（Mitsubishi Gas Chemical，MGC），试图确保用于BT 基板的材料供应，因为MGC 生产基板同样需要日东纺的玻璃纤维布。
苹果公司还曾向日本政府官员求助，希望通过官方力量协调日东纺的产能分配，以满足其2026 年的产品需求，特别是为了应对即将推出的首款折叠iPhone 以及预期的手机市场复苏。
为了解决供应问题，苹果公司也在努力寻找替代的供应来源。据两名熟知内情的消息人士透露，苹果公司已派员前往中国小型玻纤布制造商宏和电子材料（Grace Fabric Technology，GFT），并要求三菱瓦斯化学协助监督这家中国材料供应商的质量改良情况。
除了苹果之外，另一家手机芯片大厂高通也面临通用的供应问题。据悉，高通也曾咨询另一家较小的日本供应商Unitika，希望能缓解玻纤布供应紧张，但该公司的产能规模远不及日东纺。
编辑：芯智讯-浪客剑竹演配资
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